Produktbeschreibung
Leitfähiges Kupferfolienband besteht aus einem Kupferfolienträger, der mit druckempfindlichen Klebeschichten beschichtet ist. Zu den verfügbaren Klebesystemen gehören leitfähige PSA- und nicht-leitende PSA-Optionen für unterschiedliche elektrische Verbindungs- und Abschirmungsanforderungen.
Die Kupferfolie sorgt für elektrische Leitfähigkeit und elektromagnetische Abschirmungsfähigkeit, wodurch sich dieses Material für Anwendungen mit Kupferfolienbändern zur elektromagnetischen Abschirmung eignet. Die Klebeschicht bietet Klebeleistung auf Metall, elektronischen Bauteilen und anderen industriellen Substraten.
Naikos stellt Kupferfolienklebstofflösungen mit kontrollierten Beschichtungs-, Schlitz-, Aufwickel- und Verarbeitungsprozessen für OEM- und Industrieanwendungen her.
Produktmerkmale
- Der Kupferfolienträger sorgt für elektrische Leitfähigkeit und EMI-Abschirmleistung.
- Das leitfähige Klebstoffsystem unterstützt Erdungs- und elektrische Verbindungsanwendungen.
- Für mechanische Befestigungsanforderungen stehen nicht-leitende Klebeoptionen zur Verfügung.
- Temperaturbeständigkeitsbereich: -20 Grad bis 120 Grad.
- Stabile Peel-Haftung auf Edelstahluntergründen.
- Geeignet für Stanz--Schneide-, Laminier- und automatisierte Montageprozesse.
- Unterstützt kundenspezifische Rollenabmessungen für die industrielle Produktion.
Leitfähiges Kupferfolienband wurde für Anwendungen entwickelt, die elektrische Leistung, Dimensionsstabilität und kontrolliertes Klebeverhalten erfordern.
Produktkonstruktion
Produkteigenschaften
| Artikel | Spezifikation |
|---|---|
| Träger | Kupferfolie |
| Klebstofftyp | Leitfähiges PSA / Nicht-Leitfähiges PSA |
| Klebeseite | Einseitig |
| Gesamtdicke | 0,05–0,18 mm |
| Schälfestigkeit | Größer oder gleich 10 N/25 mm |
| Temperaturbeständigkeit | -20 Grad bis 120 Grad |
| Farbe | Kupfer |
| Breitenverfügbarkeit | Kundenspezifische Breite verfügbar |
| Längenverfügbarkeit | Kundenspezifische Länge verfügbar |
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Produktanwendung
- Elektronikfertigung: EMI-Abschirmung und Erdung für Schaltungskomponenten
- Leiterplattenbestückung: leitende Verbindung und Kontrolle elektromagnetischer Störungen
- Transformatorenproduktion: elektrische Abschirmung und Signalschutz
- Herstellung mobiler Geräte: Abschirmungsanwendungen für interne Komponenten
- Kabel- und Leitungssysteme: leitfähige Ummantelung und Störungsreduzierung
- Automobilelektronik: Erdung und EMI-Schutz unter Betriebsbedingungen
Beschaffungsinformationen
Naikos liefert Kupferband-Herstellerlösungen für industrielle Käufer, die eine stabile Materialversorgung und maßgeschneiderte Verarbeitung benötigen.
Zu den Produktionsmöglichkeiten gehören Beschichten, Schneiden, Aufwickeln, Stanzen und Verpacken. OEM/ODM-Projekte können mit kundenspezifischen Dicken-, Breiten-, Klebstofftyp- und Rollenspezifikationen unterstützt werden.
Für die Anwendungsbewertung mit unfreiem Versand stehen Muster zur Verfügung. Zur Lieferantenqualifizierung kann eine RoHS/REACH-Dokumentation bereitgestellt werden.
Für den Großhandelseinkaufsbedarf unterstützt Naikos die Produktionsplanung auf der Grundlage von Spezifikations- und Volumenanforderungen.
FAQ
F: Was ist der Unterschied zwischen leitfähigem und nicht{0}leitendem Kupferfolienband?
A: Leitfähiges Kupferfolienband verwendet leitfähigen Klebstoff, um die elektrische Verbindung zwischen Oberflächen aufrechtzuerhalten. Nicht-leitende Versionen bieten eine mechanische Verbindung und Abschirmung durch die Kupferfolienschicht ohne adhäsive Leitfähigkeit.
F: Kann Kupferfolien-Abschirmband zum EMI-Schutz verwendet werden?
A: Ja. Kupferfolien-Abschirmband wird häufig für EMI-Abschirmungsanwendungen verwendet, da die Kupferfolienschicht für elektrische Leitfähigkeit sorgt. Die Leistung hängt von der Kontaktqualität, dem Erdungsdesign und der Anwendungsstruktur ab.
F: Bietet Naikos kundenspezifische Muster von Kupferfolienbändern an?
A: Ja. Naikos stellt Muster zur Bewertung zur Verfügung, darunter verschiedene Klebstoffsysteme, Dickenoptionen und Rollenformate. Kundenspezifische Spezifikationen können je nach Anwendungsanforderungen und Produktionsbedingungen entwickelt werden.
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