Im Kontext moderner elektronischer Geräte, die Dünnheit, hohe Integration und Zuverlässigkeit verfolgen, werden die Herausforderungen der Wärmeableitung und der mechanischen Fixierung immer deutlicher. Als innovatives funktionelles Klebeband integriert das thermische Leitband die beiden Kernfunktionen der Wärmeleitung und -verbindung und bietet Ingenieuren eine einfache und effiziente Lösung. Es ist nicht nur ein Band, sondern auch eines der unverzichtbaren thermischen Grenzflächenmaterialien (TIM) in präzisions elektronischen Kühlsystemen.
Thermales leitendes Band ist ein Band - geformtes Verbundmaterial, das durch Beschichtung eines Klebstoffs sowohl mit thermischer Leitfähigkeit als auch mit den Bindungseigenschaften auf einem Substrat hergestellt wird.
Kernwert:
Doppelfunktionen in einem: gleichzeitig thermische Leitung (Füllung von Lücken, Reduzierung des Kontaktwärmewiderstandes) und mechanische Fixierung/Bindung (Austausch von Schrauben, Schnappschüssen oder Hilfsfixierung), das Design vereinfachen, die Komponenten reduzieren und die Montagekosten reduzieren.
Elektrische Isolierung: Die meisten thermischen leitenden Bänder sind ausgezeichnete Isolatoren, um Kurzkreise zu verhindern.
Stoßdämpfung und Pufferung: Die Kleberschicht hat eine gewisse Elastizität und kann Vibrationen und Spannung absorbieren.
Einheitliche Druckverteilung: Die Bereitstellung eines gleichmäßigen Bindungsdrucks auf der gesamten Kontaktfläche ist der Wärmeleitung förderlich.
Lösungsmittel - kostenlos/niedriger VOC: Im Allgemeinen umweltfreundlich.
Arbeitsprinzip:
Bindung und Fixierung: Die Kleberschicht liefert eine Bindungskraft an den beiden Kontaktflächen, wobei das Heizelement (wie Chip, MOS -Röhrchen, Induktorspule) mit dem Kühlkörper (Kühlkörper, Gehäuse, Gehäuse, Metallhalterung) oder PCB fest verbindet.
Wärmeleitung: Der hohe thermische Leitfähigkeitsfüller, der gleichmäßig im Klebstoff verteilt ist, bildet einen thermischen Pfad. Die Wärme wird von der Wärmequelle effizient zur Oberfläche der gebundenen Wärmedissipationskomponente durch das thermische leitende Füllstoffnetz und das Substrat durchgeführt und dann abgelöst. Das Klebeband selbst füllt die mikroskopischen Lücken auf der Kontaktfläche, schließt Luft aus und reduziert den Kontaktwärmewiderstand erheblich.
Hauptanwendungsszenarien des thermischen leitenden Bandes
Unterhaltungselektronik:
Smartphones/Tablets: Bindung und Wärmeabgabe von Batterien und mittleren Rahmen/Rückenabdeckungen; Feste Wärmeabteilung von Kameramodulen, kleinen Leiterplatten und Gehäusen; Behoben und Wärme - Ableiten von Schildabdeckungen.
Laptops: Bindung und Wärmeabteilung von kleinen Chips, Induktoren, Leistungsmodulen und Gehäusen oder Klammern; Lüfterfixierung; Hilfsfixierung einiger Kühlkörper.
Fernseher/Monitore: Bindung und Wärmeleitung von LED -Lichtstreifen und Rückenplatten/Wärme -Dissipation Aluminiumstreifen; Lokale Low - Power Chip -Wärme -Dissipation Fixation.
LED -Beleuchtung:
Bindung und Wärmeleitung von LED -Lichtstreifen (wie leichten Streifen, leichten Röhrchen) und Kühlkörper aus Aluminium (Ersetzen von Wärmeleitkleber oder Clips).
Hilfsfixierung und thermische Grenzfläche zwischen LED -Modulen (wie COB) und Wärmeableitungssubstraten.
Automobilelektronik:
Bindung und Wärmeablassung von Fahrzeuganzeigen, zentralen Steuerungsbildschirmmodulen und Gehäusen/Klammern.
Fixierung und Wärmeabgabe von Sensoren und Kontrollmodulen (müssen gegen hohe Temperaturen und Alterung resistent sein).
Fixierung und Wärmeabgabe von Stichprobenplatten und niedrig - Stromversorgungsgeräten in Batteriemanagementsystemen (BMS).
Kommunikationsausrüstung:
Bindung und Wärmeabgabe kleiner Module, Chips und Gehäuse oder Kühlkörper in Routern und Schalter.
Fixierung und thermische Verwaltung von Komponenten in optischen Modulen.
Industrielle Elektronik:
Bindung und Wärmeabgabe kleiner - Power -Chips, MOS -Röhrchen, Induktoren und Kühlkörper oder Gehäuse auf industriellen Kontrollmotherboards.
Hilfsfixierung und Wärmeleitung von Komponenten innerhalb von Leistungsmodulen.
Andere:
Bindung und Wärmeabgabe von Heizkomponenten (wie Leistungswiderständen und Transformatoren), die eine Isolierung zur Befestigungsoberfläche erfordern.
Ersetzen Sie kleine Schrauben oder Schnallen, um eine nahtlose und schnelle Baugruppe zu erreichen.
ThermalbandMit seinem einzigartigen integrierten Design der thermischen Leitfähigkeit + Bindung hat in vielen Bereichen wie Elektronik, Beleuchtung und Automobile einen starken praktischen Wert gezeigt. Es vereinfacht den Entwurfsprozess, optimiert den Montageprozess und löst die Wärmeableitungs- und Fixierungsprobleme von kleinen und mittleren Leistungskomponenten effektiv. Die korrekte Auswahl des Wärmebandes kann nicht nur die Effizienz und Zuverlässigkeit des Produkts der Wärmeabteilung verbessern, sondern auch dazu beitragen, leichte, Miniaturisierung und Kostenoptimierung des Produkts zu erreichen.