Wärmekissen werden üblicherweise in Computer- und Elektronikanwendungen verwendet. Sie sind vor - gebildete Rechtecke von festem Material, die die Wärmeableitung von der zugekühlten Komponente in einen Kühlkörper oder ein anderes Kühlgerät unterstützen.
Sie bestehen aus einer Vielzahl von Materialien wie Silikon, um die durch elektronischen Komponenten erzeugte Wärme und ihre Kühlkörper aufzulösen und zu übertragen. Abhängig vom verwendeten Material können sie dicker oder dünner sein, eine höhere oder niedrigere Wärmeleitfähigkeit aufweisen oder eine weichere oder härtere Oberfläche aufweisen.
Es gibt zwei Hauptarten vonWärmekissen: Thermalpaste und Gap Pads. Beide Materialien werden verwendet, um Luftlücken zwischen PCB -Komponenten (Druckenschaltplatine) und ihren Kühlkörper zu füllen.
Wärmepaste: Leichter angelegt und kostengünstig ist die Wärmepaste ein übliches Grenzflächenmaterial für elektronische Schaltplatten. Es hat viele wünschenswerte Eigenschaften, einschließlich der Fähigkeit, sich an ungleichmäßige Oberflächen zu entsprechen und große Lücken gleichmäßig zu füllen. Es kann auch so geschnitten werden, dass sie zu einer bestimmten Größe und Form entspricht, wodurch es einfach ist, aufzutragen und wiederzuverwenden.
Ein Nachteil von thermischer Paste ist, dass sie unordentlich werden kann, insbesondere wenn es zum ersten Mal angewendet wird. Sie müssen auch darauf achten, nicht zu viel aufzutragen, da dies eine Lücke zwischen dem Kissen und der zugekühlten Komponente hinterlässt.
Typischerweise sind thermische Pads viel dicker und schwieriger zu verbreiten als thermische Paste. Dies bedeutet, dass sie die zugekühlte Komponente eher beschädigen oder überhitzen. Daher ist es wichtig, sie sorgfältig und nur bei Bedarf zu verwenden.
Bei CPUs und GPUs ist die Wärmepaste normalerweise eine bessere Wahl für das Abkühlen als Wärmekissen, da die von diesen Komponenten erzeugte Wärme signifikant ist. Für Widderstöcke und andere kleinere Chips sind Wärmekissen jedoch eine gute Wahl, da sie leicht behandelt werden können und die richtige Menge an thermischer Übertragung liefern.
Silikon -Wärmekissen sind eine gute Wahl, wenn Sie eine thermische Leitfähigkeit bereitstellen müssen, ohne die mechanische Festigkeit und Konformität zu beeinträchtigen. Sie können zu einer Vielzahl von Dicken und Komprimierungsniveaus hergestellt werden, wobei einige bei höheren Temperaturen eine hervorragende Wärmedauersfähigkeit bieten.
Sie bieten niedrige Ausgasung, was für sensible und optische Geräte sehr wichtig ist. Dies verhindert, dass ein Silikon übertroffen wird, um auf Kameras und anderen optischen Komponenten zu kondensieren.
Ingenieure von Naikos -Anwendungen arbeiten eng mit Kunden zusammen, um das optimale Material für ihre Anwendung auszuwählen. Sie haben Erfahrung in der Arbeit mit einer Vielzahl von speziellen Materialien, um benutzerdefinierte Komponenten herzustellen, die den Wärmefestigkeit reduzieren und die Produktleistung verbessern.
Sie machen auch weiche, dünne und konforme thermische Lückenfüller, die verwendet werden können, um unordentliche thermische Fetts und Pasten in Anwendungen zu ersetzen, die von gedruckten Leiterplatten bis hin zu Scheibenantrieben bis hin zu Chipsätzen reichen. Ihr Lückenfüller komprimiert mit minimaler thermischer Kraft und bietet einen niedrigen Modul, der den Grenzflächenwiderstand minimiert und gleichzeitig einen Schock für zusätzliche Belastbarkeit in der Baugruppe aufnehmen kann.