Thermisch leitende Silikonpolstersind weiche thermische Grenzflächenmaterialien (TIM) aus Silikonpolymeren und gefüllt mit Keramikpartikeln mit hoher thermischer Leitfähigkeit. Der Kernwert liegt darin, den mikroskopischen Luftspalt zwischen elektronischen Komponenten und Kühler zu füllen, einen effizienten Wärmeleitungspfad zu schaffen und die Probleme der Leistungsreduzierung, der verkürzten Lebensdauer und sogar des Versagens durch Überhitzung von Geräten zu lösen.
Bietet Ultra - hohe Flexibilität, adaptive Oberfläche Unebenheit und passt zu den Beulen der IC -Verpackung.
Temperaturwiderstandsbereich -40 Grad ~ 220 Grad, ausgezeichnete Wetterwiderstand.
Volume resistivity>10¹² Ω·cm, breakdown voltage>4KV/mm, wobei Kurzschlussrisiken beseitigt werden.
Welche Branchen können nicht ohne thermisch leitende Silikonpolster verzichten?
Unterhaltungselektronik
Mobiltelefone/Tablets: Abdeckungsprozessoren, HF-Module, Dicke 0,25-0,5 mm, Wärmeleitfähigkeit 1,5-3W/mk, Lösung des Wärmeabgleichs Engpass, das durch das Ausdünnen des Rumpfes verursacht wird.
LED lighting: Pasted between the lamp bead substrate and the aluminum shell, thermal conductivity >3W/mk, verzögerter Lichtverfall (LM-80-Testlebensdauer um 30%).
Kfz -Elektronik
Electronic control unit (ECU): Fill the gap between the IGBT module and the cold plate, vibration resistance, thermal conductivity >5W/mk.
Batteriemanagementsystem (BMS): Wärmetrennung/Wärmeverteilung zwischen Zellen, Flammhemmungsgrad UL 94 V-0, verhindern, dass sich die thermische Ausstrahlung ausbreitet.
Industrieausrüstung
Servoantrieb: Schnittstelle zwischen Leistungsmodul und Kühlkörper, kontinuierliche Toleranz gegenüber hoher Temperatur von 220 Grad.
Photovoltaik -Wechselrichter: MOSFET -Wärmedissipation, Anti - PID -Altering (.
FAQ
F: Je dicker das thermische leitfähige Silikonpad ist, desto besser die Wärmeabteilung?
A: Falsch! Der thermische Widerstand ist proportional zur Dicke. Nach der Wärmeleitungsformel q=λ · a · Δt/δ, wenn ΔT (Temperaturdifferenz) fixiert ist, wird der Anstieg der Dicke δ abnimmt, um den Wärmefluss zu abnehmen. Optimierungsprinzip: Wählen Sie die dünnste Dicke (normalerweise 0,25-2 mm) unter der Prämisse der Füllung der Lücke.
F: Kann eine hohe Wärmeleitfähigkeitsdichtung einen Kühlkörper ersetzen?
A: Nein! Das thermische leitfähige Silikonpad löst nur das Problem der Leitung von Grenzflächenwärme, und die Wärme muss weiterhin vom Kühlkörper + Lüfter gelöst werden. Experimente zeigen, dass nach der Entfernung des Kühlkörpers auch wenn eine 15 -W/mk -Dichtung verwendet wird, die Chip -Temperatur immer noch 150 Grad überschreitet (Sicherheitsschwelle<125℃).
F: Wie viel Installationsdruck benötigt das thermische leitfähige Silikonpolster?
A: The ideal pressure is 0.1-0.3MPa. Insufficient pressure will increase the contact thermal resistance (>0.5℃·cm²/W), and excessive pressure will squeeze the gasket to failure (permanent deformation>10%).